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v 应用领域:
Ø 晶片炉管前后清洗
Ø 化学气相沉积(CVD)前后的清洗
Ø 物理气相沉积(PVD)前后的清洗
Ø 化学机械抛光(CMP)前后的清洗,前后段干法刻蚀后的清洗
Ø 特殊工艺要求晶圆背部及晶圆边缘的清洗
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