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CMP后清洗机

简要描述:v该系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备,有单工位、转位式、连线式等不同结构,以适用不同应用场景,其中连线式设备加配全自动上下片系统

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更新时间

2024-10-22

浏览次数

54
详细介绍

v 该系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备,有单工位、转位式、连线式等不同结构,以适用不同应用场景,其中连线式设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面积小,湿进干出,适用于各类CMP后晶圆的清洗

v 通过更换夹具,可兼容4-12英寸晶圆

v PLC系统,触摸屏控制,一键式自动完成刷洗清洗加工,其中连线式设备配有全自动上下片系统,cassette to cassette使用更加方便


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