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v 晶圆尺寸:100mm~300mm
v 设备配置:
Ø 支持化学液C.C.S.S.、L.C.S.S
Ø Marangoni dry 或 spin dry
Ø 自动换酸,自动补液、配液
Ø 加热控制,浓度控制,流量控制,压力控制等
Ø 槽体过温保护,各单元配置漏液传感器
Ø 支持化学液回收
Ø 全面支持SECS/GEM通讯协议
v 工艺指标:蚀刻非均匀性片内:≤4%;片间:≤4%;批次间: ≤4%;
v 颗粒控制:增加值<30颗@0.09μm(带氧化硅膜测试,来料颗粒<50颗)
v 金属离子:<5E9 atoms/cm2