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电镀设备

简要描述:v应用领域:Pillar

基础信息

产品型号

厂商性质

代理商

更新时间

2024-10-22

浏览次数

71
详细介绍

v 应用领域:PillarBumpRDLTSV等工艺

v 晶圆尺寸:150mm~300mm

v 设备配置:

Ø 最多3loadport

Ø 最多24个电镀腔体:CuNiSn/AgAu

Ø 最多4个预湿腔体,4个清洗腔体

Ø 水平式电镀腔体,无交叉污染

Ø 支持模块化维护,提高设备正常运行时间

Ø 橡胶密封技术,更佳密封性能

Ø 阴阳极分离技术,更佳镀液稳定性

v 工艺指标:

v 高度均匀性:WiW≤5%    WtW≤5%    RtR≤5%


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