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反应性离子刻蚀系统RIE

简要描述:v可为多种材料提供各向异性干法刻蚀工艺v兼容200mm以下所有尺寸的晶圆

基础信息

产品型号

厂商性质

代理商

更新时间

2024-10-22

浏览次数

52
详细介绍

v 为多种材料提供各向异性干法刻蚀工艺

v 兼容200mm以下所有尺寸的晶圆,快速更换到不同尺寸的晶圆工艺

v 电极的适用温度范围宽,-150°C400°C

v 应用方向:

Ø III-V族材料刻蚀工艺

Ø 固体激光器 InP刻蚀

Ø VCSEL GaAs/AlGaAs刻蚀

Ø 射频器件低损伤 GaN刻蚀

Ø 类金刚石 DLC) 沉积

Ø 二氧化硅和石英刻蚀

Ø 用特殊配置的PlasmaPro FA设备进行失效分析的干法刻蚀解剖工艺,可处理封装好的芯片, 裸晶片,以及200mm晶圆用于高亮度LED生产的硬掩模沉积和刻蚀


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