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v 芯片领域应用:IC芯片电路修改,Cross-Section 截面分析,FIB透射电镜样品制备,材料鉴定
v 液态金属离子源:分辨率3nm@30kv 120nm@1kv
v 检测器:Inlens SE、Inlens EsB、VPSE(可变气压二次电子探测器)、SESI(二次电子二次离子探测器)、aSTEM(扫描透射电子探测器)、aBSD(背散射探测器)