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v 的半导体晶圆装载机系列,能够将直径为6英寸(150mm)和8英寸(200mm)的晶圆转移到厚度为100微米(工厂制造选项)的尼康Eclipse L200N和LV150N显微镜或NEXIV VMZ-S视频测量仪器上
v NWL200系列与尼康NEXIV影像测量仪器集成在一起,可在半导体生产和检测过程中快速 提供全精度和准确度
v 支持半导体晶圆前图案侧、后周边和中心区域检测。可自动或手动设置晶圆旋转速度和倾斜角度