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v 检测内容:
Ø 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板
Ø 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况
Ø 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷
v 样品尺寸:440 x 550 [mm] (17'' x 21'')
v 投射面积:310 x 310 [mm] (12'' x 12'')
v FeinFocusX射线管:FXT-160.50 微焦点 或 FXT-160.51 复合焦点, 20 - 160 kV 电压范围
v 探测器有效面积:1004 x 620 px (Y.Panel 1308), 1004 x 1004 px (Y.Panel 1313), 1276 x 1276 px (ORYX 1616)
v 像素间距:127 µm
v 灰度:16 bit
v 倾角范围:+/- 70° (140°)
v 三维模式:平面层析扫描 (micro3Dslice), CT快速扫描, 质量扫描