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X-Ray

简要描述:vX-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出

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更新时间

2024-10-22

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53
详细介绍

v X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后 其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域

v 检测内容:

Ø 观测DIPSOPQFPQFNBGAFlipchip等不同封装 的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板

Ø 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况

Ø 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷

v 样品尺寸:440 x 550 [mm] (17'' x 21'')

v 投射面积:310 x 310 [mm] (12'' x 12'')

v FeinFocusX射线管:FXT-160.50 微焦点 或 FXT-160.51 复合焦点, 20 - 160 kV 电压范围

v 探测器有效面积:1004 x 620 px (Y.Panel 1308), 1004 x 1004 px (Y.Panel 1313), 1276 x 1276 px (ORYX 1616)

v 像素间距:127 µm

v 灰度:16 bit

v 倾角范围:+/- 70° (140°)

v 三维模式:平面层析扫描 (micro3Dslice), CT快速扫描, 质量扫描


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