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RELATED ARTICLESv 应用领域:无助焊剂焊接;倒装芯片焊接;键合;Bump回流焊接;微电子封装;功率器件焊接;晶圆热处理;工艺研发;质量控制
v 加热区域:4、6、8、12英寸
v 腔体高度:40mm (选配80mm)
v 视窗直径:60mm
v 工艺气体控制:MFC控制,5nlm流量
v 真空:10-3 hPa (高真空选配)
v 工艺温度:400摄氏度(500摄氏度或650度选配)
v 升温速度:>100 K/Min
v 降温速度:>100 K/Min
v 选配项目:FA甲酸模块;MFC工艺气路;EH腔体增高;H2氢气模块;TC多通过测温;VAC真空模块;MP隔膜泵,MPC化学防腐隔膜泵;RVP旋叶真空泵;WC冷水机
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