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回流焊炉

简要描述:v应用领域:无助焊剂焊接

基础信息

产品型号

厂商性质

代理商

更新时间

2024-10-22

浏览次数

43
详细介绍

v 应用领域:无助焊剂焊接;倒装芯片焊接;键合;Bump回流焊接;微电子封装;功率器件焊接;晶圆热处理;工艺研发;质量控制

v 加热区域:46812英寸

v 腔体高度:40mm (选配80mm)

v 视窗直径:60mm

v 工艺气体控制:MFC控制,5nlm流量

v 真空:10-3 hPa (高真空选配)

v 工艺温度:400摄氏度(500摄氏度或650度选配)

v 升温速度:>100 K/Min

v 降温速度:>100 K/Min

v 选配项目:FA甲酸模块;MFC工艺气路;EH腔体增高;H2氢气模块;TC多通过测温;VAC真空模块;MP隔膜泵,MPC化学防腐隔膜泵;RVP旋叶真空泵;WC冷水机

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