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v 全自动AOI系统可获取目标表面高分辨率图像,并根据用户标准执行光学检测。例如,激光二极管的端面检查,镀膜的质量监控,表面检查,半导体芯片的顶部/底部/侧壁检查,以及晶片分拣
v 对于所有的ficonTEC系统,模块化的方式使得为监测平台提供附加功能成为可能—自动托盘处理,不同的进料模式,测试功能(例如 LIV),芯片顶部/底部检查,以及实时标记等
v 主要功能:芯片侧壁检查、晶片分拣、裂纹识别、Break-out 检测、裂纹扩展预测、粒子识别、灰尘和纤维识别、详细的组件/亚批次/批次跟踪、单独错误种类处理
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