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深硅刻蚀系统DEEP SI ETCH

简要描述:v应用方向:提供深硅蚀刻(DSiE)领域的MEMS

基础信息

产品型号

厂商性质

代理商

更新时间

2024-10-22

浏览次数

55
详细介绍

v 应用方向:提供深硅蚀刻(DSiE)领域的MEMS,封装和纳米技术的广泛应用,从光滑侧壁工艺到高刻蚀速率腔刻蚀、高深宽比工艺和锥形通孔刻蚀,不需要更换腔室硬件就可以实现

v 产品特点:

Ø 光滑侧壁工艺

Ø 高刻蚀速率腔刻蚀

Ø 高深宽比工艺

Ø 锥形通孔刻蚀

Ø 机械或静电压盘,加热内衬         

Ø 延长了两次清洗间的平均时间间隔(MTBC环形激光陀螺反射镜

Ø X射线光学系统

Ø 红外(IR)传感器

Ø II-VI族材料,通信滤波器

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