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键合机

简要描述:v键台工艺:金丝球焊和深腔模形焊v超声系统:可通过软件在60kHz~100kHz间切换以适应不同的键台基板v球焊金丝:17.5μm-50μmv楔焊金/铝丝:17.5μm-75μmv夹具尺寸直径80mm

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更新时间

2024-10-22

浏览次数

84
详细介绍

v 键台工艺:金丝球焊和深腔模形焊

v 超声系统:可通过软件在60kHz~100kHz间切换以适应不同的键台基板

v 球焊金丝:17.5μm-50μm

v 楔焊金/铝丝:17.5μm-75μm

v 夹具尺寸直径80mm,满足尺寸大于φ1''2cm×2cm的基片加工

v 劈刀长度大于13mm,配备球焊与楔焊两种劈刀

v 主机半自动工作模式,可实现键合流程的编程控制,显示屏显示,引线弧形包括标准矩形、倒转、缝合

v 编程加热器:集成在设备内0-200℃


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