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一、晶圆键合工艺的设备
SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一种适合各种键合工艺的半自动平台。SB6/8e 可以处理200毫米以下各种形状和类型的衬底和晶圆。因此,它是一个适合多种用途和工艺环境的灵活工具。应用领域包括,MEMS、LED 中的封装及结构塑造、封装、2.5D和3D集成。
SB6/8e 从研究开发、到批量生产,再到最后的大规模生产都简单明了。
二、在键合室温度、键合力和空气压力的配置上有广阔的自由度,这大大增加了应用的选择范围。此外,还能调整工艺以适应不断变化的工艺条件。
与 SUSS 键合对准器套装组合后,SB6/8e 还能进行高精度预键合对准
三、详细情况 :
1.安全装载晶圆:
防止用户直接接触压力室
防止颗粒进入,打造无污染的工艺环境
2.工艺参数:
键合力可达 20 kN
温度可达 550°C
精确的温度控制 (< 1 %) 和高度的均匀性 (± 2 %)
对所有键合参数工艺方案(工艺指导)的强大控制
快速加热和主动冷却,以减少通行时间
3.临时晶圆键合:
为降低薄晶圆处理 的风险,晶圆在减薄之前应预先置于晶圆载体上。 这种键合仅用于接下来的加工步骤 - 完成晶圆加工后会解除键合。
4.临时键合的必要步骤:
涂覆剥离层(涂层 或 等离子体活化)
涂覆粘材
键合
热固化或紫外线固化
5.SUSS MicroTec 公司的开放平台兼容临时键合的所有常见材料系统。 除了已用于生产的工艺外,SUSS MicroTec 公司还在不断的鉴定更多材料,以便范围的支持市场上可供选择的粘材。
6.我们的客户将受益于:
开放的、可灵活配置的键合平台,支持所有常用粘材和工艺
在一台设备中涂覆粘接层和剥离层,以及临时键合
测量晶圆厚度和厚度变化(TTV)的集成测量系统
7.胶黏键合:这种使用聚合物和胶黏剂的键合方法可用于许多种材料,如环氧材料、干性薄膜、BCB、聚酰亚胺及可紫外固化的化合物。
8.阳极键合:在阳极键合方法中部件被离子化玻璃封装在晶圆上。 通过三层叠层键合技术可同时连接三层(玻璃-硅-玻璃),这提高了它的性能和产率。
9.共晶键合:热键合是指两个平面基板自发粘合。 该工艺包括冲洗抛光盘,使其具备高度亲水性,然后使其相互接触并在高温下回火。 等离子体预处理工艺可使基板在室温条件下键合。
10.热键合:热键合是指两个平面基板自发粘合。 该工艺包括冲洗抛光盘,使其具备高度亲水性,然后使其相互接触并在高温下回火。 等离子体预处理工艺可使基板在室温条件下键合。
11.玻璃浆料键合:在此种方法中,通过网印将玻璃浆料涂在键合面上。 熔化所产生的结构并接触第二个衬底。 冷却后会形成稳定的机械性连接。
12.脉冲电流接合:
脉冲电流粘接(ICB)结合了阳极粘接的坚固性和其他更复杂的粘接方法的材料多样性。它允许具有不同热膨胀系数的材料--如玻璃与金属、半金属和陶瓷--的结合,以及无碱场辅助的结合。与阳极粘接相比,脉冲电流在材料界面引起更高的原子间扩散,从而在较低的温度和较短的加工时间内形成牢固和持久的粘接。在粘合过程中,异种材料对的热膨胀较低,诱发的应力较小,从而避免了产品的变形或弯曲。
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