产品型号
厂商性质
更新时间
浏览次数
产品分类
PRODUCT CLASSIFICATION相关文章
RELATED ARTICLESv 该化学机械抛光机可用于各类半导体集成电路、氧化物、金属、STI、SOI等产品的CMP平坦化抛光。 通过更换抛光头可兼容4、6、8英寸晶圆
v 系统功能:手动上下片,程序自动进行抛光,配有终点监测装置,配置半自动loading & unloading托盘系统,8寸规格,方便8寸晶圆上下片
v 抛光数据监测:具有摩擦力监测功能
v 配备红外温度计实时监测抛光过程中抛光垫表面温度
v 抛光盘直径≥20inch(508mm) 转速范围:30-200rpm
v 抛光头wafer加压方式:气囊加压,带有背压功能
v wafer压力控制范围:70-500g/cm2
v 保持环压力控制范围:70-700g/cm2
v 抛光头转速范围:30-200rpm 摆动幅度:±10mm
v 抛光液供应系统:3个可调流量蠕动泵供液,3路独立的抛光液通道,滴液位置可调
v 配置摩擦力&温度终点监控系统:含专用监测软件,带有End point detection功能
v 控制系统:PC工控机控制,触摸屏操作,可存储20个加工程序,加工程序最多可设6个不同加工阶段
v 均匀性 (1sigma,EE(Edge Exclusion):5mm)
片内非均匀性WIWNU≤5%
片间非均匀性WTWNU≤5%