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v 制成的低损伤的截面便于表层以下内部结构分析
v 适用样品:电子元件如IC芯片、PCB、LED等(多层、裂
v 痕、孔洞分析)、金属(EBSD晶体结构、EDS元素分析、镀 层)、高分子材料、纸、陶瓷、玻璃、粉末等
v 可移动的样品座可精确定位、实现对特定位置的研磨
v 样品: 宽20 mm× 长12 mm× 厚7 mm
v 联用样品台在机械研磨、离子研磨、SEM观察(Hitachi机型)之间不用更换样品台
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