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扇出型晶圆级热拆键合

简要描述:

基础信息

产品型号

厂商性质

代理商

更新时间

2024-10-22

浏览次数

42
详细介绍

一、功能特点

FOWLP优化热拆键合

• 全自动脱胶

• FOWLP晶圆翘曲控制和测量

• FOWLP晶圆正反面标记

• 可独立的全自动翘曲矫正模式

• 符合SEMI E95的MMI

• 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM

二、机器描述

1、半自动热拆键合机 MDM330s

晶圆尺寸: 300/330 mm

晶圆厚度: 400µm - 1000µm

温度控制: 室温 - 240℃

温度均匀性: ±2℃

流程模式:

• 拆键合和脱胶工艺

• 翘曲矫正工艺

• 手动装载

翘曲处理能力: 输入:≤ ±15mm输出:<1 mm*

晶圆传输系统: 三温无接触传输

子系统 :全自动脱胶

2、全自动热拆键合机ADM330

晶圆尺寸: 300/330 mm

晶圆厚度: 400µm - 1000µm

温度控制 :室温 - 240℃

温度均匀性: ±2℃

流程模式:

• 拆键合和脱胶工艺

• 翘曲矫正工艺

WPH:>20个晶圆/时

翘曲处理能力 :

输入:±5 mm

输出:<1 mm*


晶圆传输系统: 三温无接触传输

子系统 :

Wafer ID双面读取

• 翘曲测量

• 双面激光标记

通信系统:SECS/GEM与GEM300


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