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• FOWLP优化热拆键合
• 全自动脱胶
• FOWLP晶圆翘曲控制和测量
• FOWLP晶圆正反面标记
• 可独立的全自动翘曲矫正模式
• 符合SEMI E95的MMI
• 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM
二、机器描述
1、半自动热拆键合机 MDM330s
晶圆尺寸: 300/330 mm
晶圆厚度: 400µm - 1000µm
温度控制: 室温 - 240℃
温度均匀性: ±2℃
流程模式:
• 拆键合和脱胶工艺
• 翘曲矫正工艺
• 手动装载
翘曲处理能力: 输入:≤ ±15mm输出:<1 mm*
晶圆传输系统: 三温无接触传输
子系统 :全自动脱胶
2、全自动热拆键合机ADM330
晶圆尺寸: 300/330 mm
晶圆厚度: 400µm - 1000µm
温度控制 :室温 - 240℃
温度均匀性: ±2℃
流程模式:
• 拆键合和脱胶工艺
• 翘曲矫正工艺
WPH:>20个晶圆/时
翘曲处理能力 :
输入:±5 mm
输出:<1 mm*
晶圆传输系统: 三温无接触传输
子系统 :
• Wafer ID双面读取
• 翘曲测量
• 双面激光标记
通信系统:SECS/GEM与GEM300
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